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神工股份2021年半年度董事会经营评述
发布时间:2021-11-27 02:08:15   作者:乐鱼体育棋牌   来源:乐鱼体育平台进入
  • 产品介绍

  半导体行业属于周期性行业,行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关,同时受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、库存变化等因素的影响。2021年上半年,“后疫情时代”经济复苏,全球范围内对PC、Pad、汽车、AIoT设备等终端产品的需求强劲。半导体产业景气度回升明显,包括MCU、电源管理、MOSFET与分立器件等芯片甚至出现短缺的情况。半导体行业发展处于上行周期。世界半导体贸易统计组织(WSTS)2021年6月公布的报告预测,2021年全球半导体销售额有望达到5,270亿美元,同比增长19.7%,其中亚太地区(不含日本)增长将达到23.5%。根据国际半导体产业协会(SEMI)2021年7月公布的数据,截止2021年第二季度,全球硅片的当年累计出货量为68.71亿平方英寸,较2020年同比增长13.16%。在高需求的持续预期下,半导体行业已进入上行周期。优质的国产半导体材料厂商有望更进一步受益于行业产能的扩张,国产替代厂商迎来新的机遇。半导体单晶硅材料领域的历史最早可以追溯到1947年,即晶体管在美国贝尔实验室诞生,标志着半导体时代的开启。1958年集成电路的出现加速了半导体行业的发展。经过半个多世纪,半导体行业充分发展,已经形成了从半导体材料、设备到半导体设计、制造、封装测试的完整产业链。半导体单晶硅材料产业规模占半导体集成电路制造过程中全部材料规模的30%以上,是芯片制造中最为重要的基础原材料。硅材料具有优良的半导体特性,可以生长多种尺寸的高纯度单晶体,且较其它半导体材料有明显的成本优势,故而成为全球应用广泛的重要集成电路基础材料。按照应用场景划分,半导体单晶硅材料可以分为芯片用单晶硅材料和大直径单晶硅材料。其中芯片用单晶硅材料经加工制成的大尺寸硅片,经过一系列集成电路制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测试等环节成为芯片,并广泛应用于集成电路下游产品中;大直径单晶硅材料加工制成的半导体设备用硅零部件,是集成电路芯片制造工艺刻蚀环节所需的核心耗材。报告期内,公司8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件,已获得某些客户的批量订单,同时还在持续推进其他12英寸客户的认证流程中;公司使用募投资金进入半导体大尺寸硅片领域,目前正在客户认证流程中,进展顺利。从全球竞争格局来看,全球半导体硅材料产业依然由日本、中国台湾、韩国等国家和地区占据绝对主导地位。虽然国产半导体硅材料产业蓬勃发展,但从整体技术水平和生产规模来看,国产半导体硅材料企业和全球行业龙头企业相比仍然存在较大差距。半导体级单晶硅材料行业属于资金密集型行业,前期涉及厂房、设备等巨额资本投入,且生产所需高精度制造设备和质量检测设备的价值很高,固定资产投资规模庞大。同时规模化生产是行业参与者降低成本提升市场竞争力的必要手段,因此市场新进入者必须达到一定的经济规模,才能与现有企业在设备、技术、成本、人才等方面展开竞争。半导体级单晶硅材料质量优劣的评价标准主要包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等一系列参数指标。实际生产过程中,除了热场设计、原材料高纯度化处理外,需要匹配各类参数并把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状。在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长是复杂的系统工程,工艺难度较高,且产品良品率和参数一致性受员工技能和生产设备性能的影响,人机协调也是工艺难点所在。半导体级单晶硅材料行业下游客户为保证自身产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性,十分注重供应商生产规模、质量控制与快速反应能力。因此,行业下游客户会对供应商执行严格的考察和全面认证程序,涉及技术评审、产品报价、样品检测、小批量试用、批量生产等多个阶段,行业下游客户确保供应商的研发能力、生产设备、工艺流程、管理水平、产品质量等都能达到认证要求后才会考虑与其建立长期的合作关系。认证周期较长,认证时间成本较高。一旦供应商进入客户供应链体系,基于保证产品质量的稳定性、控制供应商渠道开拓与维护成本等多方面的考虑,客户一般不会轻易改变已定型的产品供应结构。公司大直径单晶硅材料尺寸主要为14-19英寸,主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商,经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径单晶硅材料纯度为10到11个9,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术,使公司能够实现不借助强磁场,能够在单晶生长设备既有规格基础上生产出更大尺寸的单晶硅,因此在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。目前公司大直径单晶硅材料已可满足先进制程芯片刻蚀环节的生产制造需求。考虑到全球主要刻蚀设备供应商所生产的刻蚀设备型号存在差异,刻蚀环节所用单晶硅材料的生产需要满足客户定制化的需求。大直径单晶硅材料经过切片、研磨、钻孔、腐蚀、抛光、检验等多道精密加工步骤后可制成刻蚀机用的硅零部件,如:上电极,硅片托环等。刻蚀机的气体通过气体分配盘经由硅上电极的上千个细微小孔进入刻蚀机腔体中,在一定电压的作用下,形成高强度的等离子体,若是细微小孔的孔径不一致,会影响到电路刻蚀的精度,从而造成芯片良率的下降;同时上电极及硅片托环与芯片同处于刻蚀机腔体中,受等离子体的刻蚀后,逐渐变薄,当这些硅零部件厚度减少到一定程度后,需替换新的硅零部件,以满足刻蚀机所需要的工艺条件。因此硅零部件是晶圆制造中刻蚀工艺的核心耗材。硅零部件的物理特性和化学特性对于晶圆表面的沟槽精度、均匀性等指标有着重大影响,因此,刻蚀设备厂商或集成电路制造商通常对硅零部件的选择有着很高的要求。单晶硅材料属于硬脆材料,加工有很大难度。例如,在进行表面、外形加工过程中,刀具与其接触过程中,极易造成不易观察到的崩裂等表面细微损伤,这种表面损伤可延伸至产品内部,造成产品在使用过程中的异常。另外,硅零部件中应用于芯片高端制程中的上电极,往往有上千个微孔,加工难度不仅体现在每个微孔的尺寸精度,位置精度,还要求每个微孔内壁表面的光滑度,确保孔内壁不易产生异物污染,同时,刻蚀气体经过每个微孔后,孔径内壁腐蚀变化程度的一致性较高,所以,上千个微孔的加工必须一气呵成,如果中间有异常,整个上电极就会报废。公司经过长时间的研发,掌握了硅材料的加工技术,在高深径比钻孔技术、孔内腐蚀、清洗技术等方面探索并积累了经验。半导体硅片是集成电路芯片制造中的基础原材料。一般而言,单张硅片上制造的芯片数量越多,单位芯片的成本越低。因此,为了提升生产效率、降低成本,半导体硅片制造技术不断向大尺寸演进。但是,半导体硅片尺寸越大,对生产的人员、技术、原材料、设备设施等的要求也越高。同时,作为芯片制造的基础材料,硅片的生产对于晶体纯度、缺陷率控制、表面平整度、表面异物数量也都有着极高的要求,且随着工艺制程的微缩,这些指标会更为严格。为了满足这些要求,先进的高精度自动化设备和具有长年经验、熟练掌握核心技术的工程师都是不可或缺的。公司既有产品大直径单晶硅材料,与8英寸半导体级单晶硅材料,由于两者应用领域不同,对具体技术参数指标的要求不同,两者在各自生产环节的参数设定、调整及控制方面存在着一定差异;但同时两者在生产工艺方面存在相似度和相通性,即都是利用单晶生长设备生产单晶硅材料,生产涉及的重点技术领域均涵盖了固液共存界面控制技术、电阻率精准控制技术、引晶技术等。相比大直径单晶硅材料,8英寸半导体级单晶硅材料对晶体原生微缺陷率、面内电阻率均匀率、表面异物数量等多项指标要求更加严格,需控制单晶硅生长过程中的硅液温度、晶体成长速度等工艺参数,使其集中保持在较窄且稳定的工艺窗口内,以满足后续芯片制造的工艺要求。从尺寸参数来看,目前国际领先的半导体级单晶硅片生产企业在12英寸领域的生产技术已较为成熟,研发水平已达到18英寸。我国尚处于攻克8英寸和12英寸轻掺低缺陷硅片规模化生产技术难关的阶段,上述两种大尺寸硅片国产化相关技术尚待实现突破。从核心参数来看,目前国际上技术领先的硅片已用于生产7nm及以下先进制程的芯片,国内大规模化量产大尺寸硅片技术起步相对晚,多数集中在重掺低阻产品上,用作为厚膜外延片底板及之后的亚微米级制程芯片的生产中。重掺硅片与轻掺硅片工艺不同,重掺硅片需在重掺单晶硅材料制成的衬底片上生长一层几十微米到一百多微米不等的外延层。因为有外延层,所以重掺单晶体对缺陷要求较低。而轻掺硅片没有外延层,对轻掺硅晶体材料的原生缺陷要求很高。目前从全球市场8英寸硅片总需求上看,轻掺硅片约占全部需求的70%;在12英寸硅片总需求中,轻掺硅片占比几近100%。公司以生产技术门槛高,市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。公司已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括:晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。公司8英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅材料,经过切片、研磨、清洗、检测等多道精密加工后成为抛光硅片,销售给集成电路制造厂商。之后历经非常复杂的工序,最终制成芯片。大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。在大直径单晶硅材料领域,凭借多年的技术积累及市场开拓,公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势,细分市场占有率不断上升,市场地位和市场影响力不断增强。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,在行业内拥有了一定的知名度。报告期内,公司开始了直径22英寸以上的多晶质硅零部件用的材料工艺攻关,取得了一定数量的试验数据,并持续投入研发;开展了多晶质零部件加工的基本工艺研发,完成初始工艺和小批量生产,材料纯度基本符合设计值。在硅单晶零部件领域,报告期内,精密磨削替代研磨加工的工艺改进取得阶段性进展。在可控范围内实现高精度低误差,进一步提高了硅单晶零部件产品的平面度;硅单晶零部件清洗工艺优化也取得阶段性进展,有效地降低了表面颗粒度,为后续整体方案的设计提供了重要的技术保障。在半导体级大尺寸硅片领域,公司8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进,工艺实验持续进行,产品初步合格率逐步提升到接近国际大厂的水平;在切片、研磨和清洗等环节,取得了良好的技术积累,构筑了核心技术。当前国际先进芯片制程已从10nm阶段向7nm、5nm方向发展,然而先进芯片加工使用的浸没式光刻机受到波长限制,需结合刻蚀和薄膜设备,采用多重模板工艺,意味着一定数量的晶圆制造需要执行更多精细的刻蚀工艺步骤,需要消耗更多的单晶硅零部件,亦带动了半导体级单晶硅材料市场需求的增长。公司主营产品中的硅零部件,如:硅上电极,是晶圆刻蚀环节必需的核心耗材,主要应用于刻蚀设备的反应腔中,多种混合气体经由硅上电极表面的微孔进入刻蚀机腔体中,形成等离子状态,对晶圆表面进行刻蚀。因此,硅上电极的直径大于晶圆直径,主流12英寸硅片对应的刻蚀用单晶硅材料的直径通常大于14英寸,最大可达19英寸。单晶硅材料直径越大,对晶体生长炉的热场设计和动态控制要求就越高。一方面,热场整体尺寸变大,热场材料和设备成本更高,且设计合适的热场需要长期持续试验及工艺优化;另一方面,固液共存界面形状、晶体成长速率、旋转速率等生产参数的动态控制难度也会进一步提升。就市场参与者来看,全球范围内,除少数海外厂商可以实现大直径单晶硅材料自产自用外,鲜有厂商具备大直径单晶硅材料规模化制造技术优势和成本优势,所以,已经具备丰富产业经验和深厚技术积累的企业有望持续领先。硅零部件搭配刻蚀设备使用,定制化属性较高,不同的刻蚀机设备的零部件尺寸等都有较大的不同。一般集成电路制造商在购买设备时,会配套原厂零部件。但是,随着集成制造厂商设备调试稳定,工艺成熟之后,从供应安全性、成本、售后服务等几方面考虑,会评估新的硅零部件制造商。因此,随着刻蚀机出货量的增加,替代硅零部件市场需求巨大。据SEMI于2020年末的预测,2021年半导体设备行业规模将达到718亿美元,约占1/5的刻蚀设备规模将接近144亿美元。尽管刻蚀设备行业目前仍由海外厂商主导,但随着国产刻蚀设备和芯片供应链日趋自主可控,国产刻蚀设备的市场份额有望增加。东吴证券研究所根据中国国际招标网数据测算,截止2020年12月,刻蚀设备国产化率已达23%,因此国产硅零部件有望迎来新需求。“后疫情时代”经济复苏,全球范围内对PC、Pad、汽车、AIoT设备等终端产品的需求强劲。半导体产业景气度回升明显,包括MCU、电源管理、MOSFET与分立器件等芯片甚至出现短缺的情况。国际半导体产业协会(SEMI)2021年3月在《全球晶圆厂预测报告》中指出,COVID-19病毒疫情带动电子设备需求激增,全球半导体产业正在向“连续三年创下晶圆厂设备支出新高”的罕见记录迈进,继2020年增长16%,2021和2022年预估将分别有15.5%和12%的涨幅。三年预测期间,全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出,最终将于第三年攀升至800亿美元。SEMI在2021年5月发布的《全球8寸晶圆厂展望报告》中预测,全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8寸晶圆厂产量,预计增加95万片,增幅17%,达到每月660万片的历史新高。2021年8寸晶圆产能由中国占比较大,达18%。未来,随着5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品应用市场持续壮大,半导体及上游半导体设备行业潜在市场需求庞大,有利于带动上游原材料行业发展。就国内市场来看,半导体行业作为国民经济支柱性行业之一,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。国家和社会对半导体行业的重视程度已经到了历史高点。中国是全球最大的半导体消费市场,中国半导体行业协会公布数据显示,2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元,同比增长17%。2021年以来,国内外半导体需求持续旺盛,供应紧张局面加剧。中国海关总署进口数据显示,上半年中国进口芯片总金额为1978.8亿美元,同比增长28.3%,出口额为673.8亿美元,同比增长33.6%,在国内大循环、国际国内双循环的促进下,2021年中国集成电路产业仍将保持高速增长态势。中国市场吸引着全球半导体产能中心向大陆转移,近几年国内大量的硅片厂开工建设。在我国,6寸及以下硅片基本可实现国产替代,8寸硅片可实现少量出货,但仍远不能满足国内市场需求。相较于长期占据市场的日本、台湾、韩国厂商而言,国内企业在产品售后服务、地缘等方面优势明显,因此国产半导体材料和设备行业迎来发展机遇期。巨大的下游市场、积极配合的国家产业政策与活跃的社会资本,正在全方位、多角度地支持国内半导体行业发展。随着国产半导体芯片制造和半导体设备行业不断进步,加之我国在5G、物联网、新能源汽车等下游市场走在世界前列,国产产品有望在更多细分市场实现替代。上述趋势均会带来对国产半导体材料的长期大规模需求。报告期内,公司顺应“后疫情时代”发达国家市场需求修复及半导体产业景气扩张的趋势。除原有的“大直径单晶硅材料”以外,继续拓展半导体集成电路制造所必须的两大新应用产品板块,即“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”。主要情况和产品分别说明如下:这一业务板块的产品,在本报告期内按直径,覆盖了从14英寸至19英寸所有的产品,主要销售给日本、韩国和美国等半导体强国的硅零部件加工厂,因此也可称之为集成电路刻蚀用单晶硅材料。该产品具有国际一流的竞争力,在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界先进水平,也是公司的主要营业收入来源。上述“大直径单晶硅材料”,经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后,最终做成刻蚀机用硅零部件。本报告期内,该产品主要由全资子公司福建精工半导体有限公司研发和生产。该产品逐步批量生产,公司8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件,已获得某些客户的批量订单,同时还在持续推进其他12英寸客户的认证流程中。公司继续从既有的大直径单晶硅材料领域向下游硅零部件产品开发,迈进并持续开拓国内半导体产业链;改善公司原有依赖海外市场的单一销售模式,增强公司应对区域性销售波动的抗风险能力。随着我国半导体国产化的快速推进,公司正抓住机会,继续大量投入研发,争取获得更多客户认证,同时努力扩大产能。报告期内,公司“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能50,000片的设备安装调试工作;目前按计划以每月8,000片的规模进行生产,以持续优化工艺;产品已进入客户认证流程,进展顺利。公司主营业务为单晶硅材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售,其采购、生产、销售模式如下:公司建立了供应商管理体系和供应商认证制度,根据供应商的资质条件、产品质量、供货能力、服务水平等情况对供应商进行综合评价,将符合条件的供应商纳入合格供应商清单。供应商进入清单后,公司会基于各部门的反馈以及市场调研情况,定期从产品质量和供货情况等方面对供应商进行持续评估和认证,根据评估结果调整采购订单的分配,并确保主要原材料有两家以上合格供应商具备供应能力。公司采取“客户订单+自主备货”的生产模式。公司根据客户发送的定制化产品订单情况组织采购和生产。此外,公司还会结合下游市场需求预测和与客户沟通情况统筹安排备货计划。公司建立了《产品标识和可追溯管理规定》,每一件产成品均可以通过产品编号检索至单晶工艺跟踪单,从而获得产品的具体生产日期、质量检验员、生产班组等信息。产品质量的可追溯性为公司持续改进管理水平和生产工艺提供了重要保障。目前,公司已通过ISO9001:2015标准质量管理体系认证。公司主要采用客户直销的模式进行销售,管理层和销售部负责公司现有客户的维护和潜在客户的开发。客户发送订单至公司,经公司确认订单条款,双方对产品类型、数量、价格以及交货期等要素达成一致后按照订单约定履行各自义务。公司根据订单约定交付产品后,将持续跟踪客户产品到货情况及销售回款情况。公司下游客户对单晶硅材料及其应用产品有较高质量要求,对供应商选择有较为严格的筛选、考核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、送样检验、技术研讨、需求回馈、技术改进、小批试做、批量生产、售后服务评价等环节,认证过程严格,认证周期较长,一般为3-12个月不等。为了保证高品质产品的稳定供应,一旦通过下游客户的认证,客户会与供应商建立长期稳定的合作关系。公司在拓展潜在客户时,会对客户进行背景调查,在对客户的技术要求进行内部评估的同时,对客户报价进行成本效益核算,进而对是否进入该潜在客户供应链体系进行综合判断。自成立以来,公司主要专注于单晶硅材料及其应用产品的研发、生产与销售。根据市场需要,持续研发以下三个领域的核心技术:1,大直径硅质单晶和多晶材料。公司逐步完善了超大直径单晶体的开发流程和技术路线英寸及以下尺寸单晶体的所有技术工艺,可以实现规模化量产。同时,为应对国际国内日益增长的庞大需求,公司加强对设备厂商的考察和沟通,对设备进行针对性升级改造,持续优化投料方法,在缩短生产时间的情况下,降低了制造成本,从而实现成品率和产量的不断提升;此外,公司还不断优化包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性在内的一系列参数指标,为客户提供稳定的大直径优质单晶硅材料。报告期内,公司研发团队还开展了22英寸以上半导体零部件用的多晶质材料的工艺攻关,取得了更多的热场优化试验数据,良品率继续提高。同时开展了多晶质零部件的基本加工工艺研发,完成初始工艺和小批量生产,材料纯度基本符合设计值。2,硅零部件产品。公司针对脆性材料的加工,逐步开发出了低损伤的高速钻微孔技术,即采用高速机械钻孔技术,对大深径比的微孔进行加工,既提高了加工精度,又极大地减少孔内壁的损伤层,从而改善了产品质量。同时,为了应对刻蚀机厂家的技术升级,公司开发了适用于12英寸刻蚀机不同工艺的硅电极产品。集成电路制造厂家不断提高等离子体刻蚀工艺的精度标准,硅零部件的大尺寸化和加工精度也随之提高,公司的晶体材料质量和加工水平都能满足客户的需求。报告期内,公司已经追加在锦州建设硅零部件加工场所,进一步提高了从原材料到成品的技术生产衔接,加强了研发团队针对各种加工方法的反馈速度和反馈强度。3,半导体大尺寸硅片。公司通过对8英寸晶体生长和硅片加工工艺的研发,大大拓展了工艺窗口,逐步掌握了对晶体内部缺陷的控制方法,可以持续稳定地满足客户对COP等指标的苛刻要求。半导体硅片制造的技术重点包括晶体原生缺陷、表面金属含量、体金属含量、区域平坦度,厚度、翘曲度、弯曲度、表面颗粒等参数的控制,公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术;大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近国际一流大厂的水准,研磨后的硅片各项指标符合规格要求,数据稳定,合格率及良率逐步提升。公司已经完成产线打通,逐步完善各工艺环节,优化整个产线连接,探索各工艺方向的可能性,持续积累技术储备。同时,优化动力配套环节,做好提升产能的各项准备工作。公司持续加强2020年度拓展的两大新产品即“硅零部件”和“半导体大硅片”的加工工艺,报告期内取得的研发成果包括:精密磨削替代研磨加工的工艺改进取得阶段性进展。在硅零部件加工过程中,采用高精度的定位磨削工艺替代普通的研磨减薄工艺,即通过理论计算和实际加工,精确控制刀具移动位置,在可控范围内实现高精度低误差,降低了材料成本,进一步提高了硅零部件产品的平面度精度。硅零部件完成品清洗工艺优化取得阶段性进展。在硅零部件加工过程中,公司已经取得“硅电极微深孔内壁加工技术”和“脆性材料非标螺纹加工技术”。为进一步降低硅电极微孔及非标螺纹孔内壁加工后成品的表面颗粒数量,公司重新设计并优化硅零部件的清洗工艺,降低了表面颗粒度,为后续整体方案的设计提供了重要的技术保障。公司半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片项目有序推进,工艺实验持续推进。就腐蚀、抛光等工序对硅片区域平坦度的影响方面进行了更深入的研究和工艺优化。目前已进行了多次测试和技术改善,取得了一定成效。研发费用较上年同期增加268.50%,主要系公司在研项目有序推进,研发费用随各项目合理投入所致。经过多年积累,公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的领先优势,具体如下:自成立以来,公司一直专注于单晶硅材料及其应用产品的研发、生产与销售,突破并优化了多项关键技术,构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术,在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。公司通过对8英寸半导体轻掺低缺陷晶体生长工艺的研发,大大拓展了工艺窗口,逐步掌握了对晶体内部缺陷的控制方法,可以持续稳定地满足客户对COP等指标的苛刻要求;同时,公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术;大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准,研磨后的硅片各项指标符合规格要求,数据稳定,合格率及良率逐步提升。目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系,并严格按照ISO9001质量管理体系认证的相关标准,在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制,实施精益生产,使产品质量得到巩固和提升。公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格,通过客户的供应商认证周期较长,认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力,公司已通过众多国际领先客户的合格认证,在集成电路刻蚀用的大直径单晶硅材料领域树立了良好的口碑,并与多家海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系;报告期内,公司加大力度开拓国内市场,获得数家国内8英寸、12英寸集成电路制造厂商的评估机会,得到数家国内集成电路制造厂商的长期批量订单。公司持续改善原有的依赖海外客户的单一模式,持续增强应对区域性销售波动的抗风险能力。公司建立了系统的销售服务体系,成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户,公司能够快速、准确地理解客户的个性化需求,并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好,形成了销售服务优势。公司自成立以来一直专注于单晶硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局,公司在大直径单晶硅材料领域继续保持领先地位,掌握了19英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺,可以实现规模化量产;在硅零部件领域,公司报告期内已经研发多项国内先进水平核心技术,产品逐步批量生产,开发了适用于8英寸、12英寸等不同种类刻蚀机的硅零部件产品,能够应对刻蚀机厂家的技术升级,晶体材料质量和加工水平都能满足客户的需求;在半导体级8英寸单晶硅材料和半导体8英寸级轻掺低缺陷抛光硅片产品领域,公司报告期内已经研发多项国内先进水平核心技术,客户送样评估工作持续开展。公司持续深耕细分市场,积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度,细分市场占有率不断上升,细分市场影响力不断增强。2021年上半年,中国继续保持对疫情的稳健高效管控,经济发展持续向好;与此同时,世界主要发达国家亦有望走出疫情阴霾。“后疫情时代”的经济复苏,催生了全球范围内对PC、Pad、汽车、AIoT设备等终端产品的需求,半导体产业景气度回升,包括MCU、电源管理、MOSFET与分立器件等芯片出现短缺。世界半导体贸易统计组织(WSTS)2021年6月公布的报告预测,2021年全球半导体销售额有望达到5,270亿美元,同比增长19.7%,其中亚太地区(不含日本)增长将达到23.5%。纵观国内,半导体行业正处于5G代际切换窗口,手机、新能源汽车、HPC(服务器、矿机等)、物联网等多重需求快速提升。根据美国半导体行业协会(SIA)6月公布的数据,截止4月中国半导体市场销售额达148亿美元,同比增长达25.7%。作为需求与产业供应率先从疫情中恢复的国家,中国市场销售额占全球半导体销售额的比重达到35.36%。在晶圆制造领域,全球最大的三家晶圆厂都在计划投资扩产,半导体进入新投资周期:英特尔今年3月宣布投资200亿美元在亚利桑那州新建两座晶圆厂;台积电今年4月宣布将在未来三年投资1000亿美元来扩大产能,2021年投资预算提升至300亿美元;三星今年3月也正计划增资170亿美元在美国建造新的晶圆厂。国内方面,中芯国际资本开支计划为43亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩展,小部分用于先进工艺;兴业证券预计,华虹半导体2021年全年资本开支或达40亿美元。在半导体行业走向国产替代的必然趋势下,中国主要晶圆厂陆续扩产,上游半导体材料有望迎来国产替代和下游晶圆厂扩产采购需求。在半导体级硅片生产领域,由于产能供应紧张,日本厂商3月率先宣布涨价:全球第一大半导体硅片厂商信越化学宣布从4月起所有硅产品涨价10%-20%。信越化学今年4月表示,12英寸硅片市场在今年一季度获得了两位数增长,8英寸硅片市场从去年12月开始快速恢复,预计二季度所有尺寸晶圆需求将继续增长,但由于全行业满产,出货量将无法继续大幅增加;全球第三大半导体硅片厂商胜高(SUMCO)今年5月预计,12英寸硅片需求量将继续扩张,供应紧张程度继续加剧,8英寸及以下尺寸硅片需求将持续回升并将长时间保持强劲势头,即便投入人力增产亦无法满足需求,正在积极考虑新建工厂以从根本上解决供不应求的问题。报告期内,公司所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游,经营业绩与下游半导体行业景气度高度相关。上半年受行业景气度提升所带动,公司新签订订单金额自2月起有所增加,二季度营业收入比一季度增加42.65%。2021年上半年,公司实现营业收入20,404.97万元,比去年同期上升354.80%;归属于上市公司股东的净利润10,003.41万元,比去年同期上升415.40%。2021年以来,国内晶圆制造端景气度延续,国产替代持续向上游材料环节扩散,国内半导体材料行业企业有望受益。新冠疫情导致货物跨境运输受阻、跨国经贸活动受限,公司境外客户的服务和拓展受到一定影响。鉴于全球疫情防控的发展,公司继续调整销售策略,继续加大国内市场拓展力度。一方面公司通过与国内刻蚀机厂家共同研发合作,为其提供硅电极完成品,共同推进半导体产业国产化的步伐;另一方面公司利用子公司福建精工的精密加工能力,完成从大直径单晶硅材料到硅零部件(硅上电极、硅托环)的生产延伸,向国内终端集成电路制造商推广、销售。该产品逐步批量生产,获得数家8英寸、12英寸集成电路制造厂商的评估机会,通过了国内干法刻蚀机制造商的评估,并得到数家集成电路制造厂商的长期批量订单。公司继续改善原有的依赖海外市场的单一模式,应对区域性销售波动的抗风险能力持续增强。公司高度重视对产品研发的投入和自身研发综合实力的提升,公司通过构建科学合理的研发体系,使公司研发方向能够始终紧随行业前沿步伐,又能紧密贴合客户实际需求。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,并在相关细分领域形成了一定的优势。报告期内,公司开始了22英寸以上多晶质材料工艺攻关,取得了一定数量的试验数据,并持续投入研发;同时公司加大多晶质材料的基本加工工艺研发力度,已完成初始工艺设计和小批量生产,材料纯度基本符合设计值。达到了固化超大直径半导体级多晶质硅材料生长工艺探索的目的。公司在硅零部件的高精度加工方面也取得一定进展。在报告期内,精密磨削替代研磨加工的工艺改进取得阶段性进展。在可控范围内实现高精度低误差,降低了材料成本,进一步提高了硅零部件产品的平面度精度;硅零部件完成品清洗工艺优化取得阶段性进展,公司重新设计并优化硅零部件的清洗工艺,有效降低了表面颗粒度,为后续整体方案的设计提供了重要的技术保障。公司半导体级硅抛光片产线已经打通,逐步完善各工艺环节,优化整个产线连接,探索各工艺方向的可能性,持续积累技术储备。报告期内,公司积极推进募投项目建设,公司8英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅材料研发团队通过持续不断的技术试验,实现了热系统封闭、多段晶体电阻率区间控制、晶体稳态化控制,目前已成功完成晶体生长;晶体已通过严格的缺陷分析检验,晶体的COP等原生缺陷已得到有效控制,可以初步满足集成电路客户对硅片缺陷密度的需求。公司将继续加大研发投入,优化各种工艺,不断提高良品率。公司半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片项目有序推进,工艺实验持续推进。就腐蚀、抛光等工序对硅片区域平坦度的影响方面进行了更深入的研究和工艺优化。目前已进行了多次测试和技术改善,取得了一定成效。报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项公司在单晶硅材料领域已掌握无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项核心技术。在硅电极加工和大尺寸硅片研发方面也取得了一些重大的技术突破。截至披露日,公司拥有31项专利,其中4项为发明专利,27项为实用新型专利。出于材料行业技术秘密侵权较难举证的特点,公司核心技术并未全部申请发明专利。公司仅对论证后适用于申请专利的技术通过申请专利等方式加以保护,经过论证不适于申请专利的核心技术,公司将其纳入公司技术秘密保护范围。若公司未能对上述核心技术进行有效保护,则将导致因技术人员流失、技术资料被恶意留存或复制等因素导致核心技术泄露的风险。单晶硅材料,及其下游硅电极加工和大尺寸硅片制造涉及半导体材料学、晶体结构学、热力学、流体力学、无机化学、自动控制学等多学科知识的综合运用,在生产中需要对热场进行合理的设计,精确控制原材料和掺杂剂配比,持续动态控制晶体的固液共存界面形状、晶体成长速度、旋转速率、腔体温度场分布及气流气压等诸多生产参数并实现上述生产参数之间的动态匹配,技术难度较高。且随着产品尺寸增加以及对晶体缺陷密度的控制要求增大,加上硅电极复杂和精密的加工要求,对应的生产难度也成倍增长。随着集成电路产业链技术的不断进步和革新,行业对单晶硅材料及其下游产品的技术标准持续提高,生产参数的定制化设定和动态控制难度会进一步提升。半导体单晶硅材料及其下游产品规模化生产需要制造厂商在该细分领域多年的积累和沉淀并持续进行技术革新。若未来公司无法对新的市场需求、技术趋势做出及时反应,将面临丧失竞争优势的风险。单晶硅材料的生产是在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长、实现产品高良品率和参数一致性的复杂的系统工程,所在行业属于技术密集型行业,其技术创新及新产品开发需要持续的资金和人员投入,通过不断实践才可能取得持续进展。公司现有产品及募投项目产品均需要采用直拉法工艺进行制造,两者在生产工艺方面存在相似度和相通性,涉及的重点技术领域均涵盖了固液共存界面控制技术、电阻率精准控制技术、引晶技术等方面。但由于两者应用领域不同,对具体技术参数指标的要求不同,两者在各自生产环节的参数设定、调整及控制方面存在着一定的差异,其中公司现有产品对大直径晶体控制的要求较高,而在晶体纯度及缺陷率控制方面,募投项目产品对生产工艺的要求更高。公司本次募集资金投资项目实施涉及新的技术领域,需要较高的研发投入,公司突破相关技术并实现募投项目产品量产存在一定不确定性。募投项目所需要的设备大多数来自海外,考虑到国际政治情况变化以及疫情反复等不确定因素,设备订购以及调试时间会有不同程度上的延误,因此本次募集资金投资项目研发有一定的风险,存在进入新领域的技术风险。单晶硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司主要客户分布在日本、韩国和美国等国家和地区,客户集中度较高,存在客户集中风险。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的采购,或出现主要客户流失的情形,公司经营业绩存在下滑的风险。公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等,其中高纯度多晶硅的终端供应商为瓦克化学,高纯度石英坩埚的主要供应商为SUMCOJSQ,公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道较为单一,采购集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降,公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化,从而对公司的生产经营产生不利影响。公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等,原材料成本占公司主营业务成本的比重较高,主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平。如果未来原材料价格大幅度上涨,且公司主要产品销售价格不能同步上调,将对公司的盈利能力产生不利影响。同时公司采购的多晶硅原材料纯度,公司生产并销售的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10到11个9。纯度是公司产品的重要参数指标之一,从纯度参数看公司产品与原材料的纯度差异较小,约为1-2个数量级;如果公司采购的原材料质量不稳定,可能对公司产品品质产生一定不利影响。公司的大直径硅单晶硅材料主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。此类制造商对公司产品进行精密机械加工形成硅零部件产品,最终销售给刻蚀机制造商或直接向芯片制造商销售。部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外,仍自行保有一定规模的大直径单晶硅材料生产能力。在行业上升周期,主要客户对单晶硅材料的增量需求主要通过外购满足,而在行业下行周期,主要客户因具备一定的大直径单晶硅材料生产能力,外购单晶硅材料的规模可能下降。因此,公司作为行业内主要的大直径单晶硅材料生产企业,在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险。同时,报告期内公司产品主要向日本、韩国等国销售,以史为鉴,世界贸易摩擦对行业及公司业务会带来较大的不利影响,会使公司向上述国家客户的销售收入减少,进而导致公司利润水平下滑。同时公司下游客户采购计划的调整相比行业景气度恢复具有一定的滞后性,且半导体行业属于周期性行业,行业整体需求受COVID-19疫情影响仍存在不确定性。公司硅零部件产品,面向半导体刻蚀机设备厂商和集成电路制造商销售。考虑到半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增投资水平,最终影响刻蚀机电极产品市场需求,因此公司刻蚀机电极产品销售前景与半导体行业景气度高度相关,在行业下行周期中同样可能面临较高的业务波动风险。公司现有客户大多为半导体零部件加工厂商,而半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为集成电路制造商,主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业。两者并不重叠,公司拓展该产品下游客户存在一定难度和不确定性;同时半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片所在细分市场的市场集中度较高,新进入者面临的市场竞争较为激烈,公司募投项目实施存在市场竞争风险。如果公司不能成功开发半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片或开发进度不及预期,则可能拉长前期技术投入的回报期或无法有效应对市场竞争,将会对公司未来经营业绩产生不利影响。半导体行业属于周期性行业,行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。此外,半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来,半导体行业研发周期不断缩短,新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断缩短。2021年,尽管中美贸易摩擦仍然存在,COVID-19病毒爆发导致的全球性公共安全危机对半导体产业链造成了负面影响。但受消费者信心改善、企业资本投资逐步增加、云端及边缘运算端投资高速增长,以及电动汽车、5G建设、智能手机等终端产品需求增多等多重因素影响,全球半导体行业景气度随着疫情企稳、企业复产复工,景气度已明显复苏。未来若中美贸易摩擦再度升级或COVID-19病毒疫情再度反复,公司的生产运营可能受到影响。全球范围内主要刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商主要位于日本、韩国和美国,公司产品主要出口日本、韩国和美国。公司产品海外销售比例较高。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化,且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力,将导致公司产品失去竞争优势,从而对公司经营业绩产生不利影响。公司本次募集资金投资项目计划建设期为两年,项目进度计划涉及项目的前期准备、土建及机电工程、设备采购、设备安装调试等环节。本次募集资金投资项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响,项目实施进度存在一定的不确定性,募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。根据公司募集资金使用计划,募集资金投资项目建成后,公司资产规模将大幅增加,从而导致公司年折旧及摊销成本费用增加。若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销,将在一定程度上影响公司净利润和净资产收益率水平。经过多年积累,公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的领先优势,具体如下:自成立以来,公司一直专注于单晶硅材料及其应用产品的研发、生产与销售,突破并优化了多项关键技术,构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术,在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。公司通过对8英寸半导体轻掺低缺陷晶体生长工艺的研发,大大拓展了工艺窗口,逐步掌握了对晶体内部缺陷的控制方法,可以持续稳定地满足客户对COP等指标的苛刻要求;同时,公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术;大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准,研磨后的硅片各项指标符合规格要求,数据稳定,合格率及良率逐步提升。目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系,并严格按照ISO9001质量管理体系认证的相关标准,在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制,实施精益生产,使产品质量得到巩固和提升。公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格,通过客户的供应商认证周期较长,认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力,公司已通过众多国际领先客户的合格认证,在集成电路刻蚀用的大直径单晶硅材料领域树立了良好的口碑,并与多家海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系;报告期内,公司加大力度开拓国内市场,获得数家国内8英寸、12英寸集成电路制造厂商的评估机会,得到数家国内集成电路制造厂商的长期批量订单。公司持续改善原有的依赖海外客户的单一模式,持续增强应对区域性销售波动的抗风险能力。公司建立了系统的销售服务体系,成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户,公司能够快速、准确地理解客户的个性化需求,并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好,形成了销售服务优势。公司自成立以来一直专注于单晶硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局,公司在大直径单晶硅材料领域继续保持领先地位,掌握了19英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺,可以实现规模化量产;在硅零部件领域,公司报告期内已经研发多项国内先进水平核心技术,产品逐步批量生产,开发了适用于8英寸、12英寸等不同种类刻蚀机的硅零部件产品,能够应对刻蚀机厂家的技术升级,晶体材料质量和加工水平都能满足客户的需求;在半导体级8英寸单晶硅材料和半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光硅片产品领域,公司报告期内已经研发多项国内先进水平核心技术,客户送样评估工作持续开展。公司持续深耕细分市场,积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度,细分市场占有率不断上升,细分市场影响力不断增强。

  近期的平均成本为72.86元,股价与成本持平。多头行情中,并且有加速上涨趋势。今日该股涨停,资金流出量较多,但换手率为2.302%,交易活跃度一般。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  限售解禁:解禁184.6万股(预计值),占总股本比例1.15%,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  股东人数变化:半年报显示,公司股东人数比上期(2021-03-31)增长3453户,幅度32.87%


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